Nickelblock

Nickelblock ist ein dichtes Feststoffmaterial aus hochreinem metallischem Nickel. Es ist ein unverzichtbarer Schlüsselrohstoff in High-End-Bereichen wie der Halbleiterfertigung.

1. Ultrahohe Reinheit: Die Reinheit wird streng kontrolliert und liegt zwischen 99,995 % (5N) und 99,999 % (5N5). Dieser Reinheitsgrad ist für Halbleiteranwendungen von entscheidender Bedeutung, da er schädliche Verunreinigungen (wie Schwefel, Phosphor, Kohlenstoff und Sauerstoff) auf extrem niedrige Werte (ppm oder sogar ppb) beschränkt, eine Kontamination empfindlicher Geräte verhindert und die Chipleistung und -ausbeute gewährleistet.

2. Flexible Größen- und Gewichtsanpassung: Wir bieten vollständig maßgeschneiderte Dienstleistungen und liefern Nickelbarren mit der maximalen Größe und dem maximalen Gewicht, die erforderlich sind, um die spezifischen Prozess- und Ausrüstungsanforderungen des Kunden zu erfüllen. Dies gewährleistet eine nahtlose Integration des Materials in verschiedene Produktionsprozesse.

3. Professionelle Schutzverpackung: Wir verwenden ein doppelschichtiges Schutzverpackungssystem. Zunächst werden die Nickelbarren mit Kunststoff versiegelt, um eine physische Barriere zu schaffen, die Oberflächenoxidation, Feuchtigkeit und physische Kratzer während des Transports und der Lagerung wirksam verhindert. Die äußere Schicht ist eine stabile Holzkiste oder ein versiegeltes Kunststofffass, die eine starke mechanische Unterstützung und Polsterung bietet und die sichere und unversehrte Ankunft des Produkts in der rauen Logistikumgebung gewährleistet.

4. Kernanwendungen: Halbleiterherstellung: Nickelbarren spielen eine zentrale Rolle in der Halbleiterindustriekette und werden hauptsächlich verwendet für:
--Hochreine Sputtertarget-Rohstoffe: Als Basisrohstoff werden Sputtertargets aus Nickel oder einer Nickelbasislegierung anschließend durch Präzisionsbearbeitung (wie Schmelzen, Schmieden, Walzen und Kleben) verarbeitet, um Targets für physikalische Gasphasenabscheidungsprozesse (PVD) zu bilden. Die von diesen Targets abgeschiedenen Nickel-Dünnfilme werden zum Aufbau wichtiger interner Chipstrukturen wie leitende Schichten, Barriereschichten, Kontaktschichten und Pads verwendet.
- Ausgangsmaterialien für chemische Gasphasenabscheidung (CVD/ALD): Bei bestimmten CVD- oder Atomlagenabscheidungsprozessen (ALD) dienen hochreine Nickelbarren als Vorläufer und nehmen an der Reaktion zur Abscheidung dünner Nickelfilme auf Waferoberflächen teil.
--Verdampfungsquellenmaterialien: Bei thermischen Vakuumverdampfungsprozessen dienen Nickelbarren als Verdampfungsquelle und erhitzen das Ziel, um Nickelfilme direkt auf Substraten abzuscheiden.