Kupferziel

Kupfertargets sind feste Sputterquellen aus hochreinem Kupfermaterial. Sie werden hauptsächlich für die Sputterbeschichtung in PVD-Prozessen (Physical Vapour Deposition) verwendet, wobei Hochleistungskupferfilme auf Substratoberflächen abgeschieden werden.

1. Ultrahohe Reinheit: Die Reinheit des Kernmaterials wird streng auf 99,999 % (5N) bis 99,9999 % (6N) kontrolliert. Diese extreme Reinheit minimiert das Risiko, dass Verunreinigungen in den Film gelangen, und stellt sicher, dass die abgeschiedenen Filme eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit, Duktilität und Stabilität aufweisen und die strengen Anforderungen hochwertiger Halbleiter-, Display- und optischer Präzisionsbeschichtungen erfüllen.
2. Anpassbare Abmessungen und Gewicht: Wir bieten anpassbare Dienstleistungen an. Basierend auf den Kammerspezifikationen der Sputterausrüstung des Kunden und den spezifischen Prozessanforderungen können wir Kupfertargets individuell mit der erforderlichen maximalen Größe und dem erforderlichen Gewicht herstellen und so eine optimale Beschichtungseffizienz und Materialausnutzung erreichen.
3. Robuste Verpackung: Dreifacher Schutz sorgt für sicheren Transport:
Kernschutz: Das Zielmaterial ist in zwei Schichten vakuumverpackt, um die Luftfeuchtigkeit wirksam zu isolieren, Oxidation zu verhindern und Oberflächenkontaminationen zu verhindern.
4. Dämpfungsschutz: Die Vakuumverpackung ist mit Hochleistungs-Perlglanzschaumstoff (EPE) gefüllt, der Stöße und Vibrationen absorbiert und so physische Schäden verhindert.
5. Verstärkung des Außenkastens: Die äußerste Schicht ist in einer stabilen Holzkiste eingeschlossen, die eine starke strukturelle Unterstützung und Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einwirkungen bietet und so einen sicheren weltweiten Transport gewährleistet.
6. Hauptanwendung: Konzipiert für Sputterbeschichtungsprozesse wie Magnetronsputtern und Ionenstrahlsputtern. In einer Hochvakuumumgebung bombardieren hochenergetische Partikel das Targetmaterial und sputtern Kupferatome von der Targetoberfläche. Diese Atome werden dann auf Substraten (wie Siliziumwafern, Glas und Polymerfilmen) abgeschieden und bilden einen gleichmäßigen, dichten und gut haftenden funktionellen Kupferfilm.