Bei einer Bestellung mit der Aufschrift „Kupferreinheit: mindestens 99,99 % Cu“ sind noch drei Dinge unklar: welche Verunreinigungen gezählt wurden, wie der Sauerstoff gemessen wurde und mit welcher Methode die Zahl ermittelt wurde. Lose, die die Schlagzeilenzahl erfüllen, können beim Wasserstofflöten immer noch reißen oder einen Sputterprozess verhindern.
Behandeln Sie die Kupferreinheit als ein vierteiliges Paket: Analysegehalt, Sauerstoffgehalt, einzelne Verunreinigungshöchstgrenzen und die dahinter stehende Analysemethode. Käufer, die nur den Prozentsatz angeben, akzeptieren die Reinheitsdefinition des Lieferanten, und die Definitionen variieren. Was folgt, ist, wie die Noten skalieren, wo Sauerstoff über das Ergebnis entscheidet, wie sich jeder Test verhält und was in eine Spezifikation gehört.
Reinheitsgrade sind Budgets, keine Bewertungen. Die Buchstabenanzahl entspricht der Anzahl der Neunen, und jede weitere Neun reduziert die Gesamtmenge für alles, was nicht aus Kupfer besteht, etwa um den Faktor zehn.
Die Kostenkurve folgt der gleichen Form, wird jedoch am oberen Ende stark steiler. Der Wechsel von 3N zu 4N ist eine Verfeinerung der Arbeit. Der Übergang von 5N zu 6N bedeutet Kontaminationskontrolle in der gesamten Kette: Schmelzen, Gießen, Bearbeiten, Verpacken und Probenahme.
Eine Note sagt auch nichts darüber aus, wofür das Budget ausgegeben wird. Eine 4N-Charge mit 40 ppm Eisen stellt ein anderes Risiko dar als eine 4N-Lot mit 40 ppm Schwefel oder Phosphor. Und „99,99 % durch Differenz“ bedeutet, dass Verunreinigungen von 100 % abgezogen wurden, sodass die Nachweisgrenzen des jeweils gemessenen Werts übernommen werden. Eine direkte Analyse mit einer veröffentlichten Liste der Verunreinigungen ist aussagekräftiger. Fragen Sie daher nach, auf welchem Ansatz ein Angebot basiert.
Formular fügt eine weitere Variable hinzu. Verunreinigungen und Sauerstoff entmischen sich während der Erstarrung, was bedeutet, dass die Ober- und Unterseite eines Gussbarrens um mehr als den analytischen Fehler abweichen können. Die Probenahmeposition ist Teil der Spezifikation und kein nachträglicher Einfall.
Hochreiner Kupferbarren für Halbleiter- und Displayanwendungen Überprüfen Sie Reinheitsgrade von 4N bis 7N, kundenspezifische Abmessungen und Exportverpackungen für Halbleiter-, Display- und Vakuumkomponentenanwendungen. Produkt anzeigen → In der folgenden Tabelle sind die in Kaufspezifikationen am häufigsten genannten Bereiche aufgeführt. Endgültige Grenzen ergeben sich immer aus der geltenden Norm oder dem vereinbarten Vertrag.
| Note | Nominelles Kupfer | Maximale Gesamtverunreinigungen | Typischer Sauerstoff | Leitfähigkeit (% IACS) |
|---|---|---|---|---|
| ETP (C11000) | 99,90 % min | etwa 1.000 ppm | 200 bis 400 ppm | 100 bis 101 |
| OFE (C10100) | 99,99 % min | bis zu 100 ppm | 5 ppm oder weniger | 101 bis 102 |
| 5N | 99,999 % | bis zu 10 ppm | 2 ppm oder weniger | etwa 102 |
| 6N | 99,9999 % | bis zu 1 ppm | 1 ppm oder weniger | 102 und höher |
Die Leitfähigkeitsspalte erklärt, warum sich die meisten Käufer überhaupt darum kümmern. Etwa ein Prozent des IACS entspricht etwa einem Prozent der übertragenen Energie, und an einer Sammelschiene oder einer Wicklung wird dieser Verlust während der gesamten Lebensdauer der Anlage in Wärme umgewandelt.
Elektrolytisches Hartpechkupfer transportiert absichtlich Sauerstoff, typischerweise 200 bis 400 ppm, der in Form von Kupferoxidpartikeln vorliegt. Sauerstofffreie Sorten bleiben unter etwa 5 ppm. Beide können von sich behaupten, „über 99,9 % Cu“ zu enthalten, weshalb genau deshalb die Sauerstofflinie separat geschrieben werden muss.
Der Unterschied zeigt sich im Service. In einer Wasserstoff- oder feuchten reduzierenden Atmosphäre bei Löttemperatur bildet der Sauerstoff im Kupfer Dampf an den Korngrenzen, wodurch Hohlräume und Wasserstoffversprödung entstehen. Aus diesem Grund sind Vakuum-Hardware, gelötete Baugruppen und kryogene Komponenten als sauerstofffrei spezifiziert. An anderer Stelle hilft Sauerstoff: Oxidpartikel brechen Späne, sodass ETP bei hohen Schnittgeschwindigkeiten sauberer bearbeitet als OFE und weniger kostet.
Wenn Sie also überall sauerstofffreies Kupfer spezifizieren, erwerben Sie Schutz, den Sie möglicherweise nicht benötigen, und zahlen sich dafür doppelt aus, einmal im Preis und einmal in der Bearbeitungszeit.
Vier Testfamilien decken nahezu jeden Reinheitsanspruch ab und jede beantwortet eine andere Frage.
Diese Spaltung erklärt einen bekannten Streit. Eine Leitfähigkeitsprüfung kann vieles passieren, was ein GDMS-Scan bei einem einzelnen Element wie Schwefel oder Titan zurückweisen würde, da die Gesamtstreuung niedrig bleibt, während die lokale Chemie den Prozess versagt. Wenn ein Element für Ihre Anwendung wichtig ist, benennen Sie es und benennen Sie die Methode, die es auflöst.
Sputtertargets sind der klarste Fall. Ein poröses oder einschlusshaltiges 5N-Kupfertarget wirft Partikel auf den Wafer, Eisen- oder Alkaliverunreinigungen verschieben den spezifischen Filmwiderstand und flüchtige Elemente wie Zink verschlechtern langsam die Vakuumumgebung. Ziele werden daher mit einer vollständigen Liste der Verunreinigungen sowie Gasgehalt, Dichte und Kornstruktur bestellt, da 99,999 % allein keine Oberfläche beschreiben.
Hochreines Kupfer-Sputtertarget für PVD-Dünnschichten Sehen Sie sich 5N–6N-Kupfertargets mit anpassbaren Abmessungen für Halbleiter-, Display- und optische Präzisionsbeschichtungen an, die dichte, gleichmäßige Filme erfordern. Produkt anzeigen → Stromschienen, Wicklungen und Steckverbinder arbeiten im Bereich von 99,9 bis 99,99 %. Hier schlägt sich Reinheit direkt in Verlust um, und dieser Verlust summiert sich über die Lebensdauer einer Anlage. Der Sauerstoffgehalt verändert auch das Glühverhalten beim Biegen und Formen, während gemischte recycelte Kathoden eine häufige Quelle der Leitfähigkeit sind, die sich nicht von Charge zu Charge wiederholt.
Sauerstofffreier, hochreiner Kupferstab C10100/C10200 Überprüfen Sie den sauerstofffreien 4N–5N-Kupferstab mit geringen Verunreinigungen, kundenspezifischen Durchmessern und Vakuumverpackung für Halbleiter-, Elektrovakuum- und Spezialelektrodenteile. Produkt anzeigen → Gelötete Baugruppen, Wellenleiter und kryogene Teile werden normalerweise als sauerstofffrei mit einem Gasgehaltsgrenzwert spezifiziert, da eine fehlerhafte Lötverbindung im Nachhinein schwer zu überprüfen ist. Diese Programme sorgen für die Rückverfolgbarkeit von Chargen und Zertifikate, die die Methode hinter jeder Zahl benennen.
In allen drei Fällen wird die Anforderung um die Anwendung herum geschrieben: Benennen Sie die sensiblen Elemente und die Serviceatmosphäre, wählen Sie dann Qualität und Form. Kupferreinheit für Halbleiter- und Vakuumanwendungen ist eine Kontaminationsfrage, kein Prozentsatz.
Sechs Zeilen beseitigen die meisten Argumente bei der Wareneingangskontrolle:
Die meisten Fehlschläge bei der Beschaffung sind eher definitorisch als metallurgisch bedingt: ein 99,99-prozentiges Angebot ohne angegebene Methode, ein Zertifikat, das die Oberflächenchemie im Vergleich zu einer Mengenanforderung angibt, oder das günstigste 5N-Angebot, dessen Verunreinigungsliste sechs Elemente umfasst. Die Probenhandhabung ist eine ruhigere Angelegenheit, da Bohrungen, die mit einem kontaminierten Bohrer vorgenommen und im falschen Behälter gelagert wurden, nicht der Charge entsprechen.
Lieferanten mit mehr als einem Jahrzehnt Erfahrung in hochreinen Metallen neigen dazu, den gleichen Rat zu geben: Vereinbaren Sie den Analyseplan vor der Bestellung, nicht nach einem nicht bestandenen Zertifikat. Wenn eine erforderliche Note außerhalb eines Standardkatalogs liegt, Senden Sie die Anwendungsdetails und Zielgrenzen und fordern Sie eine dokumentierte Antwort zu erreichbarer Reinheit, Form und Vorlaufzeit an.
Für normale Baudraht-, Kabel- und allgemeine Stromschienenarbeiten, ja. In der Praxis ist die Leitfähigkeit der entscheidende Grenzwert und nicht die Liste der Spurenverunreinigungen. Bei Leitern, die heiß laufen oder formale Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen, liegt der Sauerstoffgrenzwert normalerweise bei 99,99 %.
Nur zur groben Substitution. Ein Magnettest trennt Stahl von Kupfer, sagt aber nichts über die Reinheit aus, da Kupfer in jeder Qualität nahezu unmagnetisch ist. Dichte- und Kratztests legen Messing oder plattiertes Aluminium frei. Nichts auf dieser Ebene löst Teile pro Million auf.
Nein. Sauerstoffhaltiges ETP lässt sich besser bearbeiten und kostet weniger, Tellurkupfer lässt sich besser bearbeiten als alle reinen Sorten, und sehr reines Kupfer ist weich und kann bei der Handhabung leicht beschädigt werden. Reinheit ergibt sich aus der Anwendung, statt sie zu leiten.
Probenposition, Oberfläche vs. Schüttgut, Kalibrierstandards, Nachweisgrenzen und Probenreinigung beeinflussen die Zahl. Vergleichen Sie die Methoden, bevor Sie die Ergebnisse vergleichen, da ein GDMS-Scan und eine RFA-Handmessung nicht dasselbe messen.
Die Kupferreinheit ist eine Spezifikation mit vier beweglichen Teilen: Gehalt, Sauerstoff, Verunreinigungshöchstgrenzen und Methode. Schreiben Sie alle vier auf, verknüpfen Sie das Zertifikat mit dem Los, und der Prozentsatz ist keine Marketingzahl mehr, sondern eine technische Kontrolle.
Sortenauswahl, Materialform, Probenahmeroutine und Lieferplan ergeben sich alle aus diesem Dokument.
Ningbo Chuangrun New Materials Co., Ltd. (CRNMC) wurde im Juni 2012 gegründet und verfügt über fünf Produktionsstandorte in ganz China. Wir widmen uns der Reinigung, dem Schmelzen, dem Gießen und der Verarbeitung von hochreinem Titan, Nickel, Kupfer, Niob, Kobalt usw. und bieten ein umfassendes Sortiment an Metallen in Elektronikqualität, wie hochreine Elektrolytkristalle, Barren, geschmiedete Barren, Pulver und Platten.
Unser Team besteht aus Branchenexperten und einem unternehmerischen Team von 40 Fachleuten mit metallurgischem Hintergrund, die sich alle der Industrialisierung hochwertiger Materialien widmen.
Derzeit hat das Unternehmen das Layout seiner Industriekette für hochreine Materialien fertiggestellt, um Qualität, pünktliche Lieferung und verbesserten Kundenservice sicherzustellen.
Alle Mitarbeiter sind engagiert und motiviert und freuen sich auf die Erfüllung der Kundenwünsche.